Michael Brökelmann (12 results)
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Taschenbuch. Condition: Neu. Neuware -Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der… gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt. 67 pp. Deutsch.
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Paperback. Condition: Brand New. 75 pages. German language. 9.44x6.61x0.28 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Condition: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbon…dverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.
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Taschenbuch. Condition: Neu. Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen | Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB | Michael Brökelmann (u. a.) | Taschenbuch | viii | Deutsch | 2019 | Springer Berlin | EAN 9783662551455 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business… Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, 65189 Wiesbaden, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Kartoniert / Broschiert. Condition: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Geht neue Wege bei der Entwicklung des KupferdrahtbondensIllustriert die Realisierung zuverlaessiger DrahtbondverbindungenBetrachtet die Schluesseltechnologie zur Anwendung in wide-bandgap Lei…stungshalbleitern (SiC, GaN.
Language: German
Published by Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Jan 2019 2019
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Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it¿s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung v…on Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Straße 46, 65189 Wiesbaden 76 pp. Deutsch.
