Youssef Nadir (7 results)

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    Language: French

    Published by Éditions universitaires européennes, 2024

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    Taschenbuch. Condition: Neu. LES INTERCONNEXIONS DES FUTURS IC A BASE DE CUIVRE-CARBONE-NANOTUBES | Youssef Nadir (u. a.) | Taschenbuch | Französisch | 2024 | Éditions universitaires européennes | EAN 9786139571147 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.

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    Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware 100 pp. Französisch.

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    Taschenbuch. Condition: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Cet ouvrage s'est concentré sur un domaine de recherche critique à l'ère de la technologie moderne, à savoir les interconnexions dans les circuits intégrés, en mettant l'accent sur l'incorporation de composites cuivre-carbone-nanotubes (Cu-CNTs) et leurs implications électromagnétiques et thermiques. Les contributions majeures de cette recherche comprennent la modélisation électrique et thermique des interconnexions Cu-CNTs, le développement d'une méthode novatrice de résolution des équations des télégraphistes basée sur les différences finies dans le domaine temporel, et la comparaison rigoureuse des résultats de simulation avec des logiciels professionnels bien établis comme LTSPICE, PSPICE et COMSOL. Cette recherche fournit des bases solides pour le développement de technologies avancées dans le secteur des semi -conducteurs, qui sont essentielles pour renforcer la souveraineté technologique et l'indépendance des pays face aux enjeux géostratégiques mondiaux actuels.

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    Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Cet ouvrage s'est concentré sur un domaine de recherche critique à l'ère de la technologie moderne, à savoir les interconnexions dans les circuits intégrés, en mettant l'accent sur l'incorporation de composites cuivre-carbone-nanotubes (Cu-CNTs) et leurs implications électromagnétiques et thermiques. Les contributions majeures de cette recherche comprennent la modélisation électrique et thermique des interconnexions Cu-CNTs, le développement d'une méthode novatrice de résolution des équations des télégraphistes basée sur les différences finies dans le domaine temporel, et la comparaison rigoureuse des résultats de simulation avec des logiciels professionnels bien établis comme LTSPICE, PSPICE et COMSOL. Cette recherche fournit des bases solides pour le développement de technologies avancées dans le secteur des semi -conducteurs, qui sont essentielles pour renforcer la souveraineté technologique et l'indépendance des pays face aux enjeux géostratégiques mondiaux actuels.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 100 pp. Französisch.