Language: English
Published by Wiley, New York, 2000
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First Edition
Hardcover. Condition: As New. 1st Edition. First Edition. Original boards. As New. No Dust Jacket.
Condition: Bueno. : Este libro es una guía completa sobre el estado del arte y la dirección futura de la tecnología de interconexión de cobre. Debido a sus ventajas de rendimiento, la metalización de cobre para la interconexión de circuitos integrados está atrayendo un gran interés en la comunidad de semiconductores en todo el mundo. Los autores se basan en más de una década de participación en la investigación de interconexión de cobre, integrando grandes cantidades de conocimiento disponible y aclarando la conexión entre los principios mecanicistas y las tecnologías relevantes. Cuenta con amplias referencias, tablas y más de 100 ilustraciones, incluyendo el patrón de doble Damasceno necesario para las interconexiones de cobre. EAN: 9780471252566 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Ciencias Título: Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications Autor: Shyam P. Murarka| Igor V. Verner| Ronald J. Gutmann Editorial: Wiley-Interscience Idioma: en Páginas: 384 Formato: tapa dura.
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Condition: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 337 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Condition: New. pp. xxviii + 337 1st Edition.
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