OPTIMIERUNG DES THERMISCH BEWUSSTEN MEHRSTUFIGEN ROUTING FÜR 3D IC

Language: German

Published by Verlag Unser Wissen Apr 2022, 2022

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Die Very Large Scale Integration (VLSI) ist ein Verfahren zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises, bei dem eine große Anzahl von Transistoren auf einem einzigen Chip zusammengefügt wird. Ein 3D-IC wirkt sich sowohl auf die Ausführung als auch auf die Kabellänge in einem Stromversorgungssystem positiv aus. Ein dreidimensionaler integrierter Schaltkreis wird zu einem Entwicklungsprozess, bei dem Verbindungsverzögerungen und Stromverbrauch reduziert werden. Die verschiedenen Schichten des 3D-IC, die miteinander verbunden sind, können durch die Verwendung der Silizium-Via-Methode hergestellt werden. Sie bietet aufgrund der geringeren Länge und des geringeren Stromverbrauchs eine bessere Leistung als der herkömmliche Ansatz. Ein Testzugriffsverfahren ist aufgrund der Auswirkungen der sinkenden Routingkosten von Bedeutung. Wenn eine große Anzahl von TSVs verwendet wird, führt dies zu einem höheren Flächenverbrauch und erhöht die endgültigen Chipkosten. Die ungleichmäßige Verteilung der TSV wird durch das Bonding-Stratum-Verfahren verursacht. Dies wirkt sich nicht nur auf die Fläche, sondern auch auf die Drahtlänge und die Temperatur aus. In der Routing-Phase könnten die Siliziumdurchkontaktierungen durch die Identifizierung von Leerräumen im integrierten Schaltkreissystem erfolgen. 212 pp. Deutsch.…

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Title
OPTIMIERUNG DES THERMISCH BEWUSSTEN MEHRSTUFIGEN ROUTING FÜR 3D IC
Author
Pandiaraj K
Publisher
Verlag Unser Wissen Apr 2022
Publication year
2022
Condition
Neu
Binding
Taschenbuch
Language
German
ISBN 10
6204612611
ISBN 13
9786204612614
Item weight
334 grams
Dimensions
220x150x14 mm

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