Edited by leading international authorities in the field, this new work provides a survey from researchers and practitioners on advances in technology, architecture, and algorithms that address scalability needs in multiprocessors and the expanding gap between CPU/network and memory speeds. It is ideally suited to researchers and R & D professionals with interests or practice in computer engineering, computer architecture, and processor architecture.

From the Back Cover

Today, the more rapid rate of speed increase in microprocessor technology than in memory has created a serious memory gap (or "wall") for computer designers and manufacturers.

Edited by leading international authorities in the field, High Performance Memory Systems surveys advances in technology, architecture, and algorithms that address both scalability needs in multiprocessors and the expanding gap between CPU/network and memory speeds. The range of approaches described here address issues present on uni-processor systems as well as on multi-processor systems. Current research highlights from both industry and academia focus on: coherence, synchronization, and allocation; power-awareness, reliability, and reconfigurability; software-based memory tuning; architecture design issues; and workload considerations.

Topics and features:

* Describes leading-edge research relevant to the growing disparity between CPU and memory speed

* Provides theoretical and practical approaches to the memory-wall problem, including some from recent worldwide symposiums on the topic

* Includes specific solutions to common problems in different operating environments

* Offers a broad overview of high performance memory systems, as well as in-depth discussions of select, essential areas

* Includes a concise, thorough introductory chapter about the field

This unique and comprehensive compendium assembles the work by leading researchers and professionals into aspects of improving the memory-system performance of general-purpose programs. It is ideally suited for researchers and R&D professionals with interests, or practice, in computer engineering, computer architecture, memory design, and general processor architecture.

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Die technischen Schritte zum Vertragsschluss, der Vertragsschluss selbst und die Korrekturm�glichkeiten erfolgen nach Ma�gabe der Regelungen "Zustandekommen des Vertrages" unserer Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen (Teil I.).

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3.1. Vertragssprache ist deutsch .

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Wesentliche Merkmale der Ware oder Dienstleistung

Die wesentlichen Merkmale der Ware und/oder Dienstleistung finden sich im jeweiligen Angebot.

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5.3. Die Ihnen zur Verf�gung stehenden Zahlungsarten sind unter einer entsprechend bezeichneten Schaltfl�che auf unserer Internetpr�senz oder im jeweiligen Angebot ausgewiesen.

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