3D Microelectronic Packaging
Yan Li
Sold by BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germany
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Add to basketThis item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development. 640 pp. Englisch.
Seller Inventory # 9789811570926
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Dr. Yan Li is currently a senior staff package engineer in Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Lab of Intel Corporation located in Chandler, Arizona. Dr. Li received her Ph.D. degree in Materials Science and Engineering from Northwestern University in 2006, and her M.S and B.S degree in Physics from Peking University. As the lead package failure analysis engineer of 3D package technology development projects in Intel, Dr. Li has been actively involved in numerous packaging related technical solutions, and focusing on the quality and reliability of electronic packages, fundamental understanding of failure modes and failure mechanisms of electronic packages, developing new tools and techniques for fault isolation and failure analysis of 3D electronic packages. Dr. Li is a senior member and contributor of many international professional associations, such as Minerals Metals and Materials Society (TMS), American Society for Metals (ASM), and Electronic Device Failure Analysis Society (EDFAS). She has been appointed as TMS and International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) annual conference organizer since 2011. Dr. Li joined the technical committee of International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits. (IPFA) since 2018. She was granted the TMS EMPMD Young Leader Professional Development Award in 2014. Dr. Li has published over 20 papers and two patents in the microelectronic packaging area. She is the co-editor of a semiconductor industry highly recognized book: “3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications” by Springer.
Dr. Deepak Goyal is currently the Director of the ATTD/ATM Package FA & LYA Labs at Intel. Dr. Goyal graduated with a PhD in Materials Science and Engineering from State University of New York, Stony Brook. His responsibilities include development of the next generation of analytical tools and techniques, defect characterization, fault isolation, failure and materials analyses for the next generation package, substrates and boards technology development at Intel and Package FA/LYA for Intel’s Assembly Test and Manufacturing. He has helped with the development of all Intel assembly technologies including FCxGA, FCCSP, TSVs, EMIB and Foveros. He is an expert in the failure analysis of packages and has taught Professional Development courses on Package FA/FI methods and failure mechanisms at the Electronics Components and Technology Conference (ECTC). He has won two Intel Achievement Awards and 25 Division Recognition Awards at Intel. Deepak has authored and co-authored over 50 papers and holds 11 US patents with 5 more in flight. He has co-authored several book chapters and has co-edited a book titled “3D Microelectronic Packaging - From Fundamentals to Applications”. He is a senior member of the IEEE and was the chair of the Package and Interconnect Failure Analysis Forum sponsored by the International Sematech and a past chair of theECTC Applied Reliability Committee.
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Allgemeine Geschäftsbedingungen mit Kundeninformationen
Inhaltsverzeichnis
Geltungsbereich
Vertragsschluss
Widerrufsrecht
Preise und Zahlungsbedingungen
Liefer- und Versandbedingungen
Eigentumsvorbehalt
Mängelhaftung
Anwendbares Recht
Gerichtsstand
Alternative Streitbeilegung
Widerrufsbelehrung & Widerrufsformular
Verbrauchern steht ein Widerrufsrecht nach folgender Maßgabe zu, wobei Verbraucher jede natürliche Person ist, die ein Rechtsgeschäft zu Zwecken abschließt, die überwiegend weder ihrer gewerblichen noch ihrer selbständigen beruflichen Tätigkeit zugerechnet werden können:
A. Widerrufsbelehrung
Widerrufsrecht
Sie haben das Recht, binnen vierzehn Tagen ohne Angabe von Gründen diesen Vertrag zu widerrufen.
Die Widerrufsfrist beträgt vierzehn Tage ab dem Tag, an dem Sie oder ein von Ihnen benannter Dritter, der nicht der Beförderer ist, die letzte Ware in Besitz genommen haben bzw. hat.
Um Ihr Widerrufsrecht auszuüben, müssen Sie uns (BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K., De-Gasperi-Str. 8, 51469 Bergisch Gladbach, Deutschland, Tel.: +49(0)22028659300, Fax: +49(0)22028659301, E-Mail: info@buchweltweit.de) mittels einer eindeutigen Erklärung (z. B. ein mit der Post versandter Brief, Telefax oder E-Mail) über Ihren Entschluss, diesen Vertrag zu widerrufen, informieren. Sie können dafür das beigefügte Muster-Widerrufsformular verwenden, das jedoch nicht vorgeschrieben ist.
Zur Wahrung der Widerrufsfrist reicht es aus, dass Sie die Mitteilung über die Ausübung des Widerrufsrechts vor Ablauf der Widerrufsfrist absenden.
Folgen des Widerrufs
Wenn Sie diesen Vertrag widerrufen, haben wir Ihnen alle Zahlungen, die wir von Ihnen erhalten haben, einschließlich der Lieferkosten (mit Ausnahme der zusätzlichen Kosten, die sich daraus ergeben, dass Sie eine andere Art der Lieferung als die von uns angebotene, günstigste Standardlieferung gewählt haben), unverzüglich und spätestens binnen vierzehn Tagen ab dem Tag zurückzuzahlen, an dem die Mitteilung über Ihren Widerruf dieses Vertrags bei uns eingegangen ist. Für diese Rückzahlung verwenden wir dasselbe Zahlungsmittel, das Sie bei der ursprünglichen Transaktion eingesetzt haben, es sei denn, mit Ihnen wurde ausdrücklich etwas anderes vereinbart; in keinem Fall werden Ihnen wegen dieser Rückzahlung Entgelte berechnet. Wir können die Rückzahlung verweigern, bis wir die Waren wieder zurückerhalten haben oder bis Sie den Nachweis erbracht haben, dass Sie die Waren zurückgesandt haben, je nachdem, welches der frühere Zeitpunkt ist.
Sie haben die Waren unverzüglich und in jedem Fall spätestens binnen vierzehn Tagen ab dem Tag, an dem Sie uns über den Widerruf dieses Vertrags unterrichten, an uns zurückzusenden oder zu übergeben. Die Frist ist gewahrt, wenn Sie die Waren vor Ablauf der Frist von vierzehn Tagen absenden.
Sie tragen die unmittelbaren Kosten der Rücksendung der Waren.
Sie müssen für einen etwaigen Wertverlust der Waren nur aufkommen, wenn dieser Wertverlust auf einen zur Prüfung der Beschaffenheit, Eigenschaften und Funktionsweise der Waren nicht notwendigen Umgang mit ihnen zurückzuführen ist.
Ausschluss bzw. vorzeitiges Erlöschen des Widerrufsrechts
Das Widerrufsrecht erlischt vorzeitig bei Verträgen zur Lieferung von Ton- oder Videoaufnahmen oder Computersoftware in einer versiegelten Packung, wenn die Versiegelung nach der Lieferung entfernt wurde.
B. Widerrufsformular
Wenn Sie den Vertrag widerrufen wollen, dann füllen Sie bitte dieses Formular aus und senden es zurück.
An
BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K.
De-Gasperi-Str. 8
51469 Bergisch Gladbach
Deutschland
Fax: +49(0)22028659301
E-Mail: info@buchweltweit.de
Hiermit widerrufe(n) ich/wir () den von mir/uns () abgeschlossenen Vertrag über den Kauf der folgenden Waren ()/die Erbringung der folgenden Dienstleistung ()
Bestellt am () ____________ / erhalten am () __________________
Name des/der Verbraucher(s)
Anschrift des/der Verbraucher(s)
Unterschrift des/der Verbraucher(s) (nur bei Mitteilung auf Papier)
Datum
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