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Published by OmniScriptum, 2018
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: Ria Christie Collections, Uxbridge, United Kingdom
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Condition: New. PRINT ON DEMAND Book; New; Fast Shipping from the UK. No. book.
Published by Omniscriptum, 2018
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
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Condition: New.
Published by OmniScriptum 2018-02, 2018
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: Chiron Media, Wallingford, United Kingdom
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PF. Condition: New.
Published by Omniscriptum, 2018
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
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PAP. Condition: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
Published by Éditions Universitaires Européennes Mrz 2015, 2015
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germany
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Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. 72 pp. Französisch.
Published by Omniscriptum, 2018
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, United Kingdom
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PAP. Condition: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
Published by Éditions Universitaires Européennes, 2018
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germany
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Taschenbuch. Condition: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.
Published by Éditions universitaires européennes, 2015
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: moluna, Greven, Germany
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Kartoniert / Broschiert. Condition: New.
Published by OmniScriptum, 2018
ISBN 10: 3841661467ISBN 13: 9783841661463
Seller: dsmbooks, Liverpool, United Kingdom
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Paperback. Condition: New. New. book.