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Wire bonding en microélectronique: Analyse fiabiliste et l¿optimisation du Processus (Omn.Univ.Europ.) - Softcover
Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs etapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considere comme etant le plus delicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boitier. Ce livre presente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les parametres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final etant d'ameliorer la qualite du produit.Une fois l'etude du processus faite, la manipulation des machines maitrisee, l'etape suivante definir un plan d'experience on utilisant un certains logiciels, pour la determination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualite en termes de fiabilite."
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- PublisherOmniScriptum
- Publication date2018
- ISBN 10 3841661467
- ISBN 13 9783841661463
- BindingPaperback
- Number of pages72
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Wire Bonding En Microélectronique (Omn.Univ.Europ.) (French Edition)
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Omniscriptum
(2018)
ISBN 10: 3841661467
ISBN 13: 9783841661463
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Wire bonding en microà lectronique
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OmniScriptum
(2018)
ISBN 10: 3841661467
ISBN 13: 9783841661463
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Wire bonding en microelectronique
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OmniScriptum 2018-02
(2018)
ISBN 10: 3841661467
ISBN 13: 9783841661463
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PF
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Book Description PF. Condition: New. Seller Inventory # 6666-IUK-9783841661463
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Wire bonding en microlectronique OmnUnivEurop
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Book Description PAP. Condition: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000. Seller Inventory # L0-9783841661463
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Wire Bonding en microélectronique
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Éditions Universitaires Européennes Mrz 2015
(2015)
ISBN 10: 3841661467
ISBN 13: 9783841661463
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Taschenbuch
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Book Description Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. 72 pp. Französisch. Seller Inventory # 9783841661463
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Wire bonding en microlectronique OmnUnivEurop
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Book Description PAP. Condition: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000. Seller Inventory # L0-9783841661463
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Wire Bonding en microélectronique : Analyse fiabiliste et l¿optimisation du Processus
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Éditions Universitaires Européennes
(2018)
ISBN 10: 3841661467
ISBN 13: 9783841661463
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Taschenbuch
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Book Description Taschenbuch. Condition: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité. Seller Inventory # 9783841661463
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Wire Bonding en microélectronique
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Éditions universitaires européennes
(2015)
ISBN 10: 3841661467
ISBN 13: 9783841661463
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Kartoniert / Broschiert
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Book Description Kartoniert / Broschiert. Condition: New. Seller Inventory # 23292113
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Wire bonding en microélectronique (Omn.Univ.Europ.) (French Edition)
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OmniScriptum
(2018)
ISBN 10: 3841661467
ISBN 13: 9783841661463
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Paperback
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Book Description Paperback. Condition: New. New. book. Seller Inventory # D7F5-8-M-3841661467-5
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